企业简介
上海新微技术研发中心有限公司 main business:从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统集成，网络工程，知识产权代理（除专利代理），集成电路设计、调试、维护，设计、制作、代理各类广告，图文设计制作，商务咨询，会务服务，展览展示服务，自有设备租赁（不得从事金融租赁），计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售，从事货物及技术的进出口业务。【&#yfpz】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢1046室.
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上海新微技术研发中心有限公司的工商信息
- 310114002535188
- 91310114067803422B
- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 2013年05月08日
- 王曦
- 50000.000000
- 2013年05月08日 至 2023年05月07日
- 嘉定区市场监管局
- 2013年05月08日
- 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2015室
- 从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统集成，网络工程，知识产权代理（除专利代理），集成电路设计、调试、维护，设计、制作、代理各类广告，图文设计制作，商务咨询，会务服务，展览展示服务，机械设备、机电设备租赁（以上不得从事金融租赁），计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售，从事货物进出口及技术进出口业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海新微技术研发中心有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 上海新微技术研发中心有限公司 | www.sitrigroup.com |
| 网站 | 上海新微技术研发中心有限公司 | http://www.sitrigroup.com/ |
上海新微技术研发中心有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 16505061 |  |
SHANGTAI INDUSTRIAL UTECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE | 2015-03-17 | 集成电路卡；读出器（数据处理设备）；计算机软件（已录制）；已录制的计算机程序（程序）；数据处理设备；电子出版物（可下载）；微处理机；智能卡（集成电路卡）；电阻材料；印刷电路；单晶硅；集成电路用晶片；半导体；磁性材料和器件；半导体器件；电子芯片；集成电路；芯片（集成电路）；印刷电路板 | 查看详情 |
| 2 | 16506401 |  |
SHANGHAI INDUSTRIAL UTECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE | 2015-03-17 | 技术研究；物理研究；科学实验室服务；替他人研究和开发新产品；工程学；技术项目研究；机械研究；材料测试；工业品外观设计；计算机软件更新；计算机系统远程监控；计算机系统设计；计算机系统分析；计算机硬件设计和开发咨询；计算机软件咨询；云计算；计算机程序和数据的数据转换（非有形转换） | 查看详情 |
| 3 | 16506444 |  |
SITRI | 2015-03-17 | 计算机硬件设计和开发咨询；云计算；计算机系统设计；计算机系统分析；计算机软件咨询；计算机程序和数据的数据转换（非有形转换）；计算机系统远程监控；技术研究；技术项目研究；机械研究；物理研究；科学实验室服务；替他人研究和开发新产品；工程学；材料测试；工业品外观设计；计算机软件更新 | 查看详情 |
| 4 | 16506493 |  |
SITRI | 2015-03-17 | 工程学；技术研究；机械研究；物理研究；科学实验室服务；技术项目研究；替他人研究和开发新产品；材料测试；工业品外观设计；计算机软件更新；计算机硬件设计和开发咨询；云计算；计算机系统设计；计算机系统分析；计算机软件咨询；计算机程序和数据的数据转换（非有形转换）；计算机系统远程监控 | 查看详情 |
| 5 | 16505313 |  |
SITRI | 2015-03-17 | 已录制的计算机程序（程序）；数据处理设备；电子出版物（可下载）；微处理机；智能卡（集成电路卡）；集成电路卡；读出器（数据处理设备）；计算机软件（已录制）；电子芯片；半导体器件；印刷电路板；芯片（集成电路）；集成电路；印刷电路；电阻材料；单晶硅；磁性材料和器件；集成电路用晶片；半导体 | 查看详情 |
| 6 | 16518059 |  |
上海微技术工业研究院 | 2015-03-19 | 材料处理信息；定做材料装配（替他人）；硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的处理加工（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的装配和封装加工（替他人）；组配积体电路光罩电子或晶片（替他人）；半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）；半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）；光掩膜加工服务（替他人）；芯片、智能卡、SIM卡加工（替他人）；微显示器加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；集成电路晶圆加工（替他人）；制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务（替他人） | 查看详情 |
| 7 | 13829704 |  |
SITRI | 2013-12-30 | 技术研究,技术项目研究,工程学,替他人研究和开发新产品,科学实验室服务,城市规划,材料测试,物理研究,机械研究,计算机硬件设计和开发咨询 | 查看详情 |
| 8 | 13829777 |  |
DATARENAISSANCE | 2013-12-30 | 信息传送,计算机终端通讯,计算机辅助信息和图像传送,提供互联网聊天室,提供数据库接入服务,数字文件传送,电信信息,电子公告牌服务(通讯服务),提供与全球计算机网络的电讯联接服务,电讯路由节点服务 | 查看详情 |
| 9 | 16506476 |  |
上海微技术工业研究院 | 2015-03-17 | 工程学；技术项目研究；技术研究；机械研究；替他人研究和开发新产品；科学实验室服务；物理研究；材料测试；工业品外观设计；云计算；计算机软件咨询；计算机系统分析；计算机程序和数据的数据转换（非有形转换）；计算机系统远程监控；计算机系统设计；计算机硬件设计和开发咨询；计算机软件更新 | 查看详情 |
| 10 | 16518060 |  |
SHANGHAI INDUSTRIAL UTECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE | 2015-03-19 | 材料处理信息；定做材料装配（替他人）；组配积体电路光罩电子或晶片（替他人）；半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）；半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）；光掩膜加工服务（替他人）；芯片、智能卡、SIM卡加工（替他人）；微显示器加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；集成电路晶圆加工（替他人）；制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务（替他人）；硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的装配和封装加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的处理加工（替他人） | 查看详情 |
| 11 | 13829799 |  |
DR | 2013-12-30 | 信息传送,计算机终端通讯,计算机辅助信息和图像传送,提供互联网聊天室,提供数据库接入服务,数字文件传送,电信信息,电子公告牌服务(通讯服务),提供与全球计算机网络的电讯联接服务,电讯路由节点服务 | 查看详情 |
| 12 | 16504914 |  |
SITRI | 2015-03-17 | 数据处理设备；计算机软件（已录制）；已录制的计算机程序（程序）；电子出版物（可下载）；微处理机；智能卡（集成电路卡）；集成电路卡；读出器（数据处理设备）；半导体器件；磁性材料和器件；电子芯片；印刷电路板；芯片（集成电路）；集成电路；印刷电路；电阻材料；集成电路用晶片；半导体；单晶硅 | 查看详情 |
| 13 | 13829724 |  |
SITRI | 2013-12-30 | 技术研究；替他人研究和开发新产品；科学实验室服务；技术项目研究；城市规划；工程学；机械研究；物理研究；材料测试；计算机硬件设计和开发咨询； | 查看详情 |
| 14 | 16518057 |  |
SITRI | 2015-03-19 | 材料处理信息；定做材料装配（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的处理加工（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的装配和封装加工（替他人）；组配积体电路光罩电子或晶片（替他人）；半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）；半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）；芯片、智能卡、SIM卡加工（替他人）；光掩膜加工服务（替他人）；微显示器加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；集成电路晶圆加工（替他人）；制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务（替他人）；硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务（替他人） | 查看详情 |
| 15 | 16505142 |  |
上海微技术工业研究院 | 2015-03-17 | 已录制的计算机程序（程序）；智能卡（集成电路卡）；数据处理设备；电子出版物（可下载）；微处理机；集成电路卡；读出器（数据处理设备）；计算机软件（已录制）；半导体器件；磁性材料和器件；电子芯片；芯片（集成电路）；集成电路；印刷电路；电阻材料；单晶硅；印刷电路板；半导体；集成电路用晶片 | 查看详情 |
| 16 | 16518058 |  |
SITRI | 2015-03-19 | 材料处理信息；定做材料装配（替他人）；组配积体电路光罩电子或晶片（替他人）；半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）；半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）；光掩膜加工服务（替他人）；芯片、智能卡、SIM卡加工（替他人）；微显示器加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；集成电路晶圆加工（替他人）；制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务（替他人）；硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的装配和封装加工（替他人）；制作半导体、集成电路的装配及封装服务（替他人）；半导体、晶片、晶圆、集成电路的处理加工（替他人） | 查看详情 |
上海新微技术研发中心有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104409624B | 封装方法和半导体器件 | 2016.09.07 | 本发明提供一种封装方法和半导体器件，该封装方法包括：在基片上沉积第一牺牲层，以覆盖形成于基片的半导体 |
| 2 | CN106606357A | 一种基于传感技术的体征参数测量口罩 | 2017.05.03 | 本发明提供一种基于传感技术的体征参数测量口罩，包括：口罩面料及耳塞、温度传感器、湿度传感器、空气传感 |
| 3 | CN104501970B | 一种立体式温度探测器及其制造方法 | 2017.05.03 | 本申请提供一种立体式温度探测器及其制造方法，该立体式温度探测器包括：基片；位于所述基片表面的第一介质 |
| 4 | CN104614086B | 气压式温度传感器及其制作方法 | 2017.05.03 | 本申请提供一种气压式温度传感器及其制作方法，该温度传感器包括：压力传感器1；红外吸收热敏层3，其通过 |
| 5 | CN104698584B | 双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法 | 2017.05.03 | 本申请提供一种双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法，该可调谐滤波器包括：衬底1，在所述衬底1中形成有 |
| 6 | CN106606356A | 一种基于传感技术的体征参数测量可穿戴设备 | 2017.05.03 | 本发明提供一种基于传感技术的体征参数测量可穿戴设备，包括：可穿戴载体、温度传感器、运动传感器、光源和 |
| 7 | CN106612113A | 一种提高打开的支路间隔离度的射频开关电路 | 2017.05.03 | 本申请提供一种提高打开的支路间隔离度的射频开关电路，该射频开关电路包括多个并联的开关支路，每个开关支 |
| 8 | CN106567623A | 一种基于单键脉冲的电子锁 | 2017.04.19 | 本发明提供一种基于单键脉冲的电子锁，包括：第一控制器、按键装置、脉冲解调模块、第一无线装置、驱动马达 |
| 9 | CN104409375B | 键合方法和半导体器件的制造方法 | 2017.03.29 | 本申请提供一种键合方法和半导体器件的制造方法，该键合方法用于使第一基片与第二基片键合为一体，该键合方 |
| 10 | CN106549566A | 一种电子锁的电源管理电路 | 2017.03.29 | 本发明提供一种电子锁的电源管理电路，主要通过电源键、第一二极管、第二二极管、三极管、MOS开关以及电 |
| 11 | CN106539565A | 一种智能体温监护器 | 2017.03.29 | 本发明提供一种智能体温监护器，包括：红外温度传感器，用于将人体耳蜗发出的红外光信号转化为电信号；音频 |
| 12 | CN104501983B | 一种褶皱膜温度传感器及其制作方法 | 2017.03.22 | 本申请提供一种褶皱膜温度传感器及其制作方法，该褶皱膜温度传感器包括：具有凹槽和台阶部的基片；在台阶部 |
| 13 | CN104909327B | 基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法 | 2017.03.08 | 本发明提供一种基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：第一部件，包括 |
| 14 | CN104714373B | 硅片正背面图形高精度转移的方法 | 2016.10.19 | 本申请提供一种硅片正背面图形转移的方法，该方法利用偏移补偿，增加一次投影式曝光(非接触高精度式曝光) |
| 15 | CN104407503B | 曝光方法和半导体器件的制造方法 | 2016.07.06 | 本申请提供一种曝光方法和半导体器件的制造方法，所述曝光方法包括：在设置于基材表面的光刻胶表面沉积介质 |
| 16 | CN104760921B | 一种数字化控制的MEMS可调光衰减器及控制方法 | 2016.05.18 | 本发明提供一种数字化控制的MEMS可调光衰减器及控制方法，所述的MEMS可调光衰减器包括N面可独立驱 |
| 17 | CN205012795U | 一种基于单键脉冲的电子锁 | 2016.02.03 | 本实用新型提供一种基于单键脉冲的电子锁，包括：第一控制器、按键装置、脉冲解调模块、第一无线装置、驱动 |
| 18 | CN205006874U | 一种智能体温监护器 | 2016.02.03 | 本实用新型提供一种智能体温监护器，包括：红外温度传感器，用于将人体耳蜗发出的红外光信号转化为电信号； |
| 19 | CN204947900U | 一种电子锁的电源管理电路 | 2016.01.06 | 本实用新型提供一种电子锁的电源管理电路，主要通过电源键、第一二极管、第二二极管、三极管、MOS开关以 |
| 20 | CN105185056A | 一种基于定位模块的防丢器 | 2015.12.23 | 本发明提供一种基于定位模块的防丢器，包括主设备，包括第一无线通讯装置及定位装置；以及从设备，包括控制 |
| 21 | CN204833406U | 一种基于用户身份特征识别的电子锁 | 2015.12.02 | 本实用新型提供一种基于用户身份特征识别的电子锁，包括：电子锁端，包括第一控制器、第一无线通讯模块、驱 |
| 22 | CN105089367A | 一种基于远程服务器的电子锁 | 2015.11.25 | 本发明提供一种基于远程服务器的电子锁，所述电子锁包括：电子锁端，包括第一控制器、第一无线通讯模块、驱 |
| 23 | CN104966676A | 共晶键合方法 | 2015.10.07 | 本申请提供一种共晶键合方法，该方法包括：在第一基片表面形成第一突起部和第一键合材料图形；在第二基片表 |
| 24 | CN104909327A | 基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法 | 2015.09.16 | 本发明提供一种基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：第一部件，包括 |
| 25 | CN104887215A | 一种心率测量中的信号处理方法 | 2015.09.09 | 本发明提供一种心率测量中的信号处理方法，所述信号处理方法包括步骤：用统计方法判断时域数据的取舍；频域 |
| 26 | CN104868894A | 射频开关电路及其启闭方法 | 2015.08.26 | 提供一种不需要负电压控制的射频开关电路以及启闭方法，其特征在于：包括一MOSFET晶体管，该晶体管的 |
| 27 | CN104803340A | 基于硅-玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法 | 2015.07.29 | 本发明提供一种基于硅-玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：第一部件，包 |
| 28 | CN303306776S | 智能蓝牙防丢器 | 2015.07.29 | 1．本外观设计产品的名称：智能蓝牙防丢器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手机、票夹、钱 |
| 29 | CN104808176A | 一种室内定位方法 | 2015.07.29 | 本发明提供一种室内定位方法，包括：1）于定位空间设置若干个固定设备，各固定设备形成双向链形结构；2） |
| 30 | CN104777558A | 一种热式单波长光开关及其制作方法 | 2015.07.15 | 本申请提供一种热式单波长光开关及其制作方法，该热式单波长光开关包括：衬底1、下层复合膜3、光反射层4 |
| 31 | CN104760921A | 一种数字化控制的MEMS可调光衰减器及控制方法 | 2015.07.08 | 本发明提供一种数字化控制的MEMS可调光衰减器及控制方法，所述的MEMS可调光衰减器包括N面可独立驱 |
| 32 | CN204465481U | 一种非交叠时钟信号产生电路 | 2015.07.08 | 本实用新型涉及一种多相非交叠时钟信号产生电路，其利用延时单元将主时钟信号延时生成一个延时时钟信号，并 |
| 33 | CN104714311A | 一种低光学损耗的MEMS热光可调谐滤波器 | 2015.06.17 | 本发明提供一种低光学损耗的MEMS热光可调谐滤波器，所述MEMS热光可调谐滤波器包括半波共振腔采用A |
| 34 | CN104714373A | 硅片正背面图形高精度转移的方法 | 2015.06.17 | 本申请提供一种硅片正背面图形转移的方法，该方法利用偏移补偿，增加一次投影式曝光(非接触高精度式曝光) |
| 35 | CN104702257A | 上电保护电路和电子设备 | 2015.06.10 | 本申请提供一种上电保护电路，尤其涉及一种电源管理模块的上电保护电路，该上电保护电路可以为一级或多级保 |
| 36 | CN104698584A | 双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法 | 2015.06.10 | 本申请提供一种双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法，该可调谐滤波器包括：衬底1，在所述衬底1中形成有 |
| 37 | CN104702247A | 一种非交叠时钟信号产生电路 | 2015.06.10 | 本发明涉及一种多相非交叠时钟信号产生电路，其利用延时单元将主时钟信号延时生成一个延时时钟信号，并通过 |
| 38 | CN104614086A | 气压式温度传感器及其制作方法 | 2015.05.13 | 本申请提供一种气压式温度传感器及其制作方法，该温度传感器包括：压力传感器1；红外吸收热敏层3，其通过 |
| 39 | CN104617899A | 差分放大器和电子设备 | 2015.05.13 | 本申请提供一种差分放大器和电子设备，该差分放大器包括：负载电阻对；至少两个差分放大单元，每个差分放大 |
| 40 | CN104601156A | 具有高线性度的射频开关 | 2015.05.06 | 本申请提供一种具有高线性度的射频开关，该射频开关包括一个开关主电路和开关次电路，该开关主电路的一端为 |
| 41 | CN104578460A | 无线能量采集装置和无线能量采集方法 | 2015.04.29 | 本申请提供一种无线能量采集装置和无线能量采集方法，该无线能量采集装置包括：整流天线，其用于将射频信号 |
| 42 | CN104577340A | 多波段可调天线和无线通信装置 | 2015.04.29 | 本申请提供一种多波段可调天线和无线通信装置。该多波段可调天线包括：接地层，其用于连接地电势；辐射层， |
| 43 | CN104501970A | 一种立体式温度探测器及其制造方法 | 2015.04.08 | 本申请提供一种立体式温度探测器及其制造方法，该立体式温度探测器包括：基片；位于所述基片表面的第一介质 |
| 44 | CN104501983A | 一种褶皱膜温度传感器及其制作方法 | 2015.04.08 | 本申请提供一种褶皱膜温度传感器及其制作方法，该褶皱膜温度传感器包括：具有凹槽和台阶部的基片；在台阶部 |
| 45 | CN104409624A | 封装方法和半导体器件 | 2015.03.11 | 本发明提供一种封装方法和半导体器件，该封装方法包括：在基片上沉积第一牺牲层，以覆盖形成于基片的半导体 |
| 46 | CN104409375A | 键合方法和半导体器件的制造方法 | 2015.03.11 | 本申请提供一种键合方法和半导体器件的制造方法，该键合方法用于使第一基片与第二基片键合为一体，该键合方 |
| 47 | CN104407503A | 曝光方法和半导体器件的制造方法 | 2015.03.11 | 本申请提供一种曝光方法和半导体器件的制造方法，所述曝光方法包括：在设置于基材表面的光刻胶表面沉积介质 |
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